富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。ReRAM是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器，此产品可将DRAM的读写速度与S...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的...

Vicor公司(NASDAQ股票交易代号：VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流使XPU效能最大化。回应于人...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品Switchtec PFX PCIe交换芯片，用于数据中心、通信、国防和工业应用。PFX使用简单的硬件配置并具有先进的...